企业简介
宏连国际科技股份有限公司 main business:Household appliances and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
welcome new and old customers to visit our company guidance, my company specific address is: 桃园县芦竹乡内溪路内溪巷８号.
If you are interested in our products or have any questions, you can give us a message, or contact us directly, we will receive your information, will be the first time in a timely manner contact with you.
宏连国际科技股份有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 5567141 |  |
HONNEX | 2006-08-28 | 存储器晶片；晶片；印刷电路板 | 查看详情 |
| 2 | 3754298 |  |
KINGMAN | 2003-10-15 | 晶片；光罩；印刷电路板；积体电路 | 查看详情 |
| 3 | 5839002 |  |
ENTASIS | 2007-01-11 | 晶片(锗片)；集成电路；电测量仪器；半导体 | 查看详情 |
| 4 | 5253572 |  |
宏连 | 2006-03-31 | 计算机存储器；计算机内存条；存储器晶片；闪存式内存；计算机存储卡；晶片；印刷电路板；存储卡；测试卡；图形加速卡；显示卡 | 查看详情 |
| 5 | 5839001 |  |
KINGBRIDGE | 2007-01-11 | 计算机存储器；计算机内存条；存储器晶片；闪存式内存；计算机存储卡；晶片(锗片)；印刷电路板；存储卡；测试卡；图形加速卡；显示卡；内存；影像卡；集成电路；内存模块；多媒体影像视讯卡；电测量仪器；计算机；便携计算机；计算机周边设备；磁带装置(计算机用)；笔记本电脑；半导体；数据处理设备；计算机器；文字处理机；密纹盘(只读存储器)；密纹光盘(可读存储器)；智能卡(集成电路卡)；读出器(数据处理设备)；信息处理机(中央处理装置)；计算机外围设备；电脑软件(录制好的)；连接器(数据处理设备)；计算机用介面卡 | 查看详情 |
| 6 | 1321177 |  |
S.M.D | 电测量仪器 | 查看详情 | |
| 7 | 3939444 |  |
INFINITY;8 | 2004-03-03 | 记忆体;印刷电路板;积体电路;记忆体模组;储存记忆卡;测试卡;绘图加速卡;多媒体影像视讯卡;显示卡;影像卡; | 查看详情 |
宏连国际科技股份有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN200962120Y | 测试器具 | 2007.10.17 | 本实用新型涉及一种测试器具，其主要于器具座表面以锁固元件装卸定位有一板体，并于板体表面开设有可供预设 |
| 2 | TWI287801 | 具有位址转换功能之记忆体模组及记忆体控制方法 | 2007.10.01 | 一种具有位址转换功能之记忆体模组及记忆体控制方法，该具有位址转换功能之记忆体模组包含一记忆体模组基板 |
| 3 | TWM320172 | 测试治具 | 2007.10.01 | 本创作为有关一种测试治具，其主要于治具座表面以锁固元件装卸定位有一板体，并于板体表面开设有可供预设晶 |
| 4 | CN1904795A | 存储器阵列模块 | 2007.01.31 | 本发明为一种存储器阵列模块，于主机板上设有二个或二个以上的连接器及布设的线路接点及相关的电子零件，其 |
| 5 | TWM275535 | 具有电能调变元件之晶片封装结构 | 2005.09.11 | 本创作一种具有电能调变元件之晶片封装结构，系包括晶片、导线架及至少一电能调变元件所构成，其中该晶片系 |
| 6 | TW200409329 | 晶片导线架模组 | 2004.06.01 | 一种晶片导线架模组，系令数单元导线架(花架)之间，形成有选择设置而直接相连结之共同电性接脚，以及可分 |
| 7 | TWM255510 | 晶片固装结构改良 | 2005.01.11 | 一种晶片固装结构改良，系针对晶片与导线架其引指间的黏着体及其组成结构为改良设计，乃预先令该具有黏性之 |
| 8 | TW200518295 | 晶片承载座体之转换介质 | 2005.06.01 | 本发明乃有关一种晶片承载座体之转换介质，系设有一可挠性机板，该机板上蚀刻有一电路，该机板上表面蚀刻有 |
| 9 | CN100365536C | 存储器阵列模块 | 2008.01.30 | 本发明为一种存储器阵列模块，于主机板上设有二个或二个以上的连接器及布设的线路接点及相关的电子零件，其 |
| 10 | CN2938125Y | 具整合体质测试与功能测试的芯片测试装置 | 2007.08.22 | 一种具整合体质测试与功能测试的芯片测试装置，设置有功能与体质测试平台，该功能测试平台设置有可收容芯片 |
| 11 | CN101022034A | 自给式电源供应存储器 | 2007.08.22 | 本发明为一种自给式电源供应存储器，该存储器设置有动态随机存取存储器芯片，且动态随机存取存储器芯片电性 |
| 12 | CN2932565Y | 存储器的品质测试装置 | 2007.08.08 | 本实用新型为一种存储器的品质测试装置，设置有测试基板、电流量测装置以及变压器，该测试基板设有可收容芯 |
| 13 | TW200727308 | 具有位址转换功能之记忆体模组及记忆体控制方法 | 2007.07.16 | 一种具有位址转换功能之记忆体模组及记忆体控制方法，该具有位址转换功能之记忆体模组包含一记忆体模组基板 |
| 14 | CN2903998Y | 测试装置 | 2007.05.23 | 本实用新型涉及一种测试装置，其主要通过平台的容置部上所设的定位件来固定测试电路板，并使受测芯片的接脚 |
| 15 | TW200719354 | 自给式电源供应之记忆体 | 2007.05.16 | 本发明为有关一种自给式电源供应之记忆体，该记忆体为设置有动态随机存取记忆体晶片，且动态随机存取记忆体 |
| 16 | CN2901636Y | 内存组件传导装置 | 2007.05.16 | 本实用新型涉及一种内存组件传导装置，其包括基板、座体及导电介质，其中所述基板的板面设有电路、电子组件 |
| 17 | CN2881885Y | 具可挠性的存储器模块 | 2007.03.21 | 本实用新型为一种具可挠性的存储器模块，包括基板、复数个存储器芯片以及具可挠性的软板构成，该基板上设置 |
| 18 | CN2881650Y | 测试器具 | 2007.03.21 | 本实用新型涉及一种测试器具，其主要于平台的容置槽内定位有芯片，使芯片的接脚与平台内所收容的测试电路板 |
| 19 | CN2881949Y | 植锡球器具 | 2007.03.21 | 本实用新型涉及一种植锡球器具，其主要于底座表面的容置槽内定位有接脚朝上的集成电路芯片，并于底座上方盖 |
| 20 | TW200703794 | 记忆体阵列模组 | 2007.01.16 | 本发明为有关一种记忆体阵列模组，系于主机板上设有二个或二个以上之连接器及布设之线路接点及相关之电子零 |
| 21 | TWM298124 | 测试装置结构 | 2006.09.21 | 本创作为有关一种测试装置结构，其主要透过平台之容置部上所设之定位件来固定有测试电路板，并使受测晶片的 |
| 22 | CN2817125Y | 具讯号转换用的万用串行总线介面装置 | 2006.09.13 | 本实用新型为一种具讯号转换用的万用串行总线介面装置，于主机与电子装置间连接有转接器，其中该转接器内设 |
| 23 | TWI260826 | 记忆体阵列模组 | 2006.08.21 | 本发明为有关一种记忆体阵列模组，系于主机板上设有二个或二个以上之连接器及布设之线路接点及相关之电子零 |
| 24 | TWM294090 | 晶片导线架之引指单元结构 | 2006.07.11 | 一种晶片导线架之引指单元结构，系于导线架之各引指底面选定处具有至少一导接部，藉该导接部之底端面作为引 |
| 25 | TWI257831 | 具有沉置孔之电路板 | 2006.07.01 | 一种具有沉置孔之电路板结构设计，系于电路板依空间规划所需位置设有一个或一个以上呈凹陷状或贯穿状之沉置 |
| 26 | CN2775843Y | 具有电能调变元件的晶片封装结构 | 2006.04.26 | 本实用新型公开了一种具有电能调变元件的晶片封装结构，其具有晶片、导线架，该导线架具有复数导电性引脚， |
| 27 | TWM289855 | 测试治具 | 2006.04.21 | 本创作为有关一种测试治具，其主要于平台之容置槽内定位有晶片，使晶片之接脚与平台内所收容之测试电路板的 |
| 28 | TWI253736 | 高密度引脚之组成结构 | 2006.04.21 | 一种高密度引脚之组成结构，系针对见导线架交错状引脚为改良，令导线架具有复数排列之块状引脚，于引脚底端 |
| 29 | TWM289225 | 具可挠性之记忆体模组 | 2006.04.01 | 本创作为有关一种具可挠性之记忆体模组，系包括基板、复数记忆体晶片以及具可挠性之软板所组成，而基板上为 |
| 30 | TWM289092 | 植锡球治具 | 2006.04.01 | 本创作为有关一种植锡球治具，其主要于底座表面之容置槽内定位有接脚朝上之积体电路晶片，并于底座上方盖合 |
| 31 | TWM289233 | 记忆体之体质测试装置 | 2006.04.01 | 本创作为有关一种记忆体之体质测试装置，系设置有测试基板、电流量测装置以及变压装置，而测试基板为设有可 |
| 32 | CN2768062Y | 记忆体模组的装置 | 2006.03.29 | 本实用新型公开了一种记忆体模组的装置，其具有复数基板、记忆体晶片、结合板，其中，各基板相互之间设有第 |
| 33 | CN2768060Y | 一种记忆体模组 | 2006.03.29 | 本实用新型公开了一种记忆体模组，其具有复数基板、记忆体晶片、U形框架，其中每一基板的下缘设有插接部， |
| 34 | CN2768061Y | 记忆体模组 | 2006.03.29 | 本实用新型公开了一种记忆体摸组，其具有复数基板、记忆体晶片，其中，复数基板可相互结合为一体，各基板于 |
| 35 | TWM288932 | 具整合体质测试与功能测试之晶片测试装置 | 2006.03.21 | 本创作为有关一种具整合体质测试与功能测试之晶片测试装置，系设置有功能测试平台与体质测试平台，而功能测 |
| 36 | CN1747141A | 晶片导线架的精密单元结构制造方法 | 2006.03.15 | 本发明公开了一种晶片导线架的精密单元结构制造方法，其是在导线架的各引指底面处镀着成型有至少一导接部， |
| 37 | TWI249798 | 模组化导线架之制造方法 | 2006.02.21 | 一种模组化导线架之制造方法，系将成排之复数块状引指以第一模具组施以上端面之贴覆夹持，并以第二模具组对 |
| 38 | TWI248666 | 晶片承载座体之转换介质 | 2006.02.01 | 本发明乃有关一种晶片承载座体之转换介质，系设有一可挠性机板，该机板上蚀刻有一电路，该机板上表面蚀刻有 |
| 39 | CN1719601A | 晶体封装结构 | 2006.01.11 | 本发明公开了一种晶体封装结构，其包括有一晶片、复数个具有内外端的接脚、复数个电性连接晶片与接脚的导线 |
| 40 | TWM281269 | 记忆体元件传导装置 | 2005.11.21 | 本创作为有关一种记忆体元件传导装置，主要于基板上设置一个或一个以上之座体，该座体具有容置空间以供记忆 |
| 41 | TWM281222 | 具讯号转换用之万用串列滙流排介面装置 | 2005.11.21 | 本创作为有关一种具讯号转换用之万用串列汇流排介面装置，系于主机与电子装置间连接有转接器，其中该转接器 |
| 42 | TWI244173 | 晶体封装结构 | 2005.11.21 | 本发明系一种晶体封装结构，系包括一晶片、复数个具有内外端之接脚、一裸露晶片上表面并包覆晶片四周之封胶 |
| 43 | CN1697166A | 晶片承装结构及承接座 | 2005.11.16 | 本发明公开了一种晶片承装结构及承接座，其是使设有复数接点及集成电路元件的半导体晶片，与能任意组装或分 |
| 44 | CN1697172A | 晶片导线架模组 | 2005.11.16 | 本发明公开了一种晶片导线架模组，其是在复数导线架单元之间，形成有选择设置而直接相连结的共同电性接脚， |
| 45 | CN1697173A | 高密度引脚的组成结构 | 2005.11.16 | 本发明公开了一种高密度引脚的组成结构，其是针对见导线架交错状引脚的改良，其导线架具有复数排列的块状引 |
| 46 | CN1697165A | 晶片承载座体的转换介质 | 2005.11.16 | 本发明公开了一种晶片承载座体的转换介质，该转换介质设有一可挠性机板，该可挠性机板具有一绝缘薄膜，该可 |
| 47 | CN1697149A | 集成电路封装方法 | 2005.11.16 | 本发明公开了一种集成电路封装方法，该方法依序包括晶圆研磨、晶圆贴片、晶圆切割、晶粒上片、焊接工艺步骤 |
| 48 | CN1697147A | 模组化导线架的制造方法 | 2005.11.16 | 本发明公开了一种模组化导线架的制造方法，该方法是将成排的复数块状引指以第一模具组内面施以上端面的贴覆 |
| 49 | CN1697596A | 具有沉置孔的电路板 | 2005.11.16 | 本发明公开一种具有沉置孔的电路板，其是在电路板上依空间规划所需位置设有一个或一个以上呈凹孔状或贯穿状 |
| 50 | TW200531245 | 晶元导线架之精密单元结构制法 | 2005.09.16 | 一种晶元导线架之精密单元结构制法，系以导线架其各引指底面选定处镀着型成有至少一导接部，藉该导接部其底 |
新闻中心
该公司还没有发布任何新闻
行业动态
该公司还没有发表行业动态
企业资质
该公司还没有上传企业资质
Map(The red dot in the figure below is 宏连国际科技股份有限公司 at the specific location, the map can drag, double zoom)
Tips: This site is 宏连国际科技股份有限公司 at mass public network free website, if you are the person in charge of the unit, please click here application personalized two after landing and update your business domain data, you can delete all of your unit page ads, all operations free of charge.
|
宏连国际科技股份有限公司 |
| Contact:连世雄 |
| Telephone:00886 2 26576799 |
| 地址:桃园县芦竹乡内溪路内溪巷８号 |
猜你喜欢
友情链接